崗位職責(zé)

1. 按照公司硬件研發(fā)流程要求，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，承擔(dān)硬件項(xiàng)目的開發(fā)組織工作，負(fù)責(zé)硬件研發(fā)各階段的組織協(xié)調(diào)工作；

2. 負(fù)責(zé)對分公司硬件研發(fā)資源的分配，管理以及成員考核工作；

3. 參與硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括：方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試以及硬件測試等工作；

4. 參與產(chǎn)品的成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量管理工作；

5. 參與設(shè)計(jì)FMEA，DV/PV測試，產(chǎn)品故障分析工作；

6. 參與各項(xiàng)目開發(fā)過程中的評審工作；

7. 跟進(jìn)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，導(dǎo)入新技術(shù)和新方案；

8. 撰寫硬件產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔；

9. 營造團(tuán)隊(duì)積極向上，團(tuán)結(jié)進(jìn)取的工作氛圍，培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)成員。

任職要求

1. 重點(diǎn)大學(xué)本科（含）以上學(xué)歷，有5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有3年以上FPGA硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 能獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖，精通嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，精通Cadence等開發(fā)工具；

3. 精通數(shù)字電路和模擬電路，對高速信號設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)有豐富的經(jīng)驗(yàn)，有充分的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試能力；

4. 熟悉車載電子零部件的DV/PV相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證規(guī)范；有前裝車載產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

5. 有獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目，主動(dòng)推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)程的能力；

6.有較強(qiáng)的分析和解決問題能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神。