崗位職責

1.負責車載硬件產(chǎn)品研發(fā)；

2.根據(jù)產(chǎn)品需求文檔，制定硬件設計方案，完成符合功能和性能要求的原理圖設計；

3.制定layout rule,協(xié)助layout工程師完成PCB設計工作；

4.負責電子元器件的規(guī)格選型；

5.負責調(diào)試硬件電路和問題解決，配合軟件設計開發(fā)調(diào)試；

6.編寫硬件設計文檔以及其它有關文檔；

7.制定產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測試方案、明確測試步驟、測試環(huán)境和測試儀器，并完成硬件測試報告。

任職要求

1.重點大學本科（含）以上學歷；

2.通信、電子信息工程、計算機科學與技術、自動化等電子相關類專業(yè)；

3.理解嵌入式硬件系統(tǒng)，較好的動手能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具，有一定的Debug能力；

4.熟悉Cadence等開發(fā)工具，有相關開發(fā)經(jīng)驗；

5.有下列經(jīng)驗之一者優(yōu)先：

l有FPGA硬件開發(fā)使用經(jīng)驗，熟知Xilinx或者Altera相關器件及用法；

l有DSP硬件開發(fā)使用經(jīng)驗，熟知ADI、TI等公司的信號處理芯片及用法；

l有ARM硬件開發(fā)使用經(jīng)驗，熟悉I.MX6系列芯片用法

6.掌握EMC/ESD標準，具備解決產(chǎn)品中EMC/ESD和安規(guī)問題的能力；

7.可熟練閱讀并理解英文技術文檔；

8.誠信敬業(yè)、責任心強、工作作風嚴謹，并具備較強溝通能力和團隊協(xié)作精神；

9.有駕照優(yōu)先。